Použitie mikro RFD čipov na overenie pravosti elektronických komponentov

V rámci štvorročného projektu pre americkú agentúru DARPA (Defence Advanced Research Projects Agency) spoločnosť vyvíja miniatúrny RFID čip, ktorý má zabrániť falšovaniu elektronických súčiastok na doskách s plošnými spojmi na avionike alebo iných zariadeniach. Konzultačný inžinier vysvetlil, že účelom projektu bolo vyvinúť HF RFID produkt v blízkom poli. Veľkosť čipu je 100 mikrónov * 100 mikrónov, obsahuje zabudovanú anténu a teplotný senzor a môže byť zabudovaný do integrovaného obvodu alebo dosky plošných spojov. Celý systém – vrátane čipov, čítačiek RFID a špecializovaného softvéru – bol vyvinutý na podporu integrity hardvéru dodávateľského reťazca pre firemný program elektronickej obrany (SHIELD) a boj proti falošným elektronickým súčiastkam predávaným vláde USA alebo komerčným spoločnostiam.

Veľkosť čipu je podobná Lincolnovmu portrétu na rube 1-centovej Lincolnovej mince. V skutočnosti je možné plátok s priemerom 300 mm narezať na 3,5 milióna čipov.

Po dokončení projektu v roku 2019 sa očakáva, že čip bude použitý na overenie pravosti malých elektronických zariadení vrátane integrovaných obvodov používaných v obranných a priemyselných oblastiach.

"Je to veľký problém," povedal Suko. Staré elektronické súčiastky sa môžu vydávať za nové, čo ohrozuje účinnosť zariadenia. Americké ministerstvo obrany (DOD) podniklo kroky na vývoj nových technológií na predchádzanie falšovaniu dielov v rámci dodávateľského reťazca USA. DOD to považuje za prioritu.

S pomocou spoločností zaoberajúcich sa riešením RFID sa vyvíja riešenie na identifikáciu a určenie pravosti elektronických komponentov. Drobná kocka má zašifrované ID číslo a senzor, ktorý dokáže potvrdiť pravosť produktu. RFID bude tiež vyvíjať aplikácie na autentifikáciu elektronických častí na základe softvérovej platformy.

Laboratórium tiež vyvíja tenkovrstvový teplotný senzor, ktorý dokáže detekovať teploty nad 220 stupňov Celzia, čo je prahová hodnota pre proces výroby alebo renovácie elektronických súčiastok. Keď čítačka RFID číta čip RFID, takéto vysoké teploty spôsobia zmenu odporu snímača. Keď čítačka zaznamená túto zmenu, môže to indikovať, že teplota dosiahla výrobné úrovne (niekoľkokrát), čím sa zobrazí varovanie, že elektronická časť môže byť falšovaná alebo môže používať staršiu časť.

Čip bude umiestnený na označenom mieste časti, ktorú je potrebné sledovať. Podnik by potom použil lacnú čítačku RFID v blízkom poli na napájanie čipu a výmenu aktualizácií na ID čipu, dôkaz o autentifikácii a pasívne hodnoty senzorov prostredia.

Technologická spoločnosť v Seattli vo Washingtone vyvíja vysokofrekvenčnú čítačku v tvare sondy na čítanie identifikačného čísla čipu a údajov senzora. Spoločnosť poskytne jednorazovú programovateľnú pamäť s nízkou spotrebou energie. Výskumné centrum obalov Georgia Tech vyvinie metódy rezania a spracovania mikročipov.

Štítok RFID je možné prečítať v ktoromkoľvek bode dodávateľského reťazca, aby sa potvrdila pravosť dielu. Od výrobcov subsystémov a systémov sa očakáva, že si tieto štítky prečítajú, aby potvrdili pravosť dielu pred jeho výrobou alebo doručením výrobcovi produktu.

Ak je čip z dielu odstránený, nebude ďalej použiteľný.

Povedal: „Počiatočným cieľom tohto produktu je použitie vo vojenských produktoch a civilnom priemysle. Konečnou víziou je široké využitie technológie SHIELD v globálnom integrovanom elektronickom priemysle."

Ministerstvo obrany nariadilo, aby všetci dodávatelia v oblasti obrany poskytovali sledovateľnosť dodávateľského reťazca, a vďaka týmto požiadavkám budú dodávatelia v oblasti obrany medzi prvými zákazníkmi, ktorí si systém osvoja. Túto technológiu budú využívať aj komerčné produkty. Čipy budú použité nielen v integrovaných obvodoch, ale aj v iných obvodových doskách a komponentoch. Cieľová cena DARPA je 1 cent za čip.

Developerský projekt je rozdelený do troch etáp. Počas prvej 18-mesačnej fázy bude technológia RFID vyvinutá a demonštrovaná na základnej úrovni. Vyvinú sa kľúčové funkcie testovacích čipov a čítačiek blízkeho poľa a spustí sa softvér RFID.

V druhej fáze budú dokončené všetky funkcie čipu a poskytnutých 1 000 RFID čipových produktov.

V tretej a poslednej fáze sa čipy RFID použijú v integrovaných obvodoch a iných produktoch rôznych výrobcov originálneho vybavenia (OEM). Suko vysvetlil: "Táto fáza vyhodnotí účinnosť systému SHIELD pri overovaní pravosti elektronických častí." Veľkosériová výroba aNasadenie začne v roku 2019.